第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议

会议征文 | 第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议

由MDPI主办，Sensors (ISSN 1424-8220, IF 3.9) 期刊支持的 “第十届国际传感器科学研讨会暨第一届国际人工智能传感器会议 (AIS-I3S 2024)”将由 Chengkuo Lee 教授担任会议主席，Guangya Zhou 教授和 Po-Liang Liu 教授担任联合主席。该会议共设立了包含人工智能传感器、生物医疗传感器等十九个主题分会。组委会热忱欢迎国内外从事相关研究的专家学者踊跃报名参会，积极投稿，相聚新加坡！

会议时间：2024年8月1~4日

会议地点：新加坡国立大学 (自2024年2月9日起，中国和新加坡互免签证。)

会议官网：https://aisi3s2024.sciforum.net/

投稿截止日期：2024年5月5日

大会主席
Prof. Chengkuo Lee，新加坡国立大学
Prof. Guangya Zhou，新加坡国立大学
Prof. Po-Liang Liu，台湾中兴大学

会议主题

// I3S Workshop

W1:MEMS, NEMS和边缘应用

W2 超材料和纳米光子传感器

W3 CMOS、MEMS及CMOS兼容材料的集成电路传感器

W4 传感和边缘计算中的硅光子学

W5 面向6G传感系统及应用的先进半导体和异构集成 (如复合半导体、2D材料、芯粒、系统级封装等)

W6 假肢和电子设备中的传感器、植入式能量收集器、植入式设备和体内物联网技术

W7 农业和恶劣环境的传感器
W8 生物传感器和化学传感器

W9 柔性、弹性、可穿戴传感器

W10 自供电传感器和系统

W11 物联网传感器和系统集成

W12 传感器应用进展

W13 微全分析系统和芯片实验室

W14 传感器和AI服务行业论坛

// AIS Symposia

S1 可穿戴人工智能传感器
S2 自给人工智能物联网系统的能量收集技术

S3 神经形态计算和光子神经网络的使能技术

S4 未来元宇宙应用的触觉反馈技术

S5 智能传感器和机器人用于人工智能增强应用：工业 5.0、数字孪生、智能家居、医疗保健和康复

投稿指南

1、会议接收200–300字的英文摘要，组委会将根据内容择优选用，并安排交流类型，所有被接收的摘要将被收录到会议论文摘要集；

2、海报展示：请准备竖版海报并于会议签到当天交于工作人员。海报尺寸最大不超过80cm×140cm；

3、已在国内外学术期刊上公开发表，或在国内外学术会议上报告的论文概不接收；

4、会议投稿统一在 Sciforum 平台进行，不接收电子邮件、纸质稿件形式的投稿。投稿后请自留底稿，一旦被本次会议接收，非特殊原因将不予撤稿。

会议投稿

https://sciforum.net/user/submission/create/935

注册费用

会议注册

https://aisi3s2024.sciforum.net/?section=#registration

早鸟注册截止日期：2024年6月10日前

组委会联系方式 (投稿、酒店、招商咨询)
邮箱：ais-i3s2024@mdpi.com

手机：刘雅婷 18186120413 (微信同号)